Equipements

Lithographie optique, lithographie électronique
  • Hotte pour l’enduction des wafers, avec 2 tournettes Delta 10 Suss Microtec, 3 plaques chauffantes et une étuve (température max 200°C)
  • Hotte à flux laminaire pour le développement
  • Aligneur de masque MJB4 simple face Süss Microtec (wafers jusqu’à 4 pouces)
  • Raith Pioneer Two – lithographie électronique
Dépôt de couches minces
  • Évaporateur à canon à électrons – Plassys MEB 550S : dépôts de Ag, Al, Au, Co, Ge, Pd, Cr, Pt, Ni et Ti
  • Bâti PECVD – Corial D250 : dépôts SiO2 et Si3N4
  • Or électrolytique
Gravure Plasma
  • Système ICP-RIE – Sentech SI500 : gravure des matériaux III-V (GaAs, AlGaAs, InGaAs ou InP)
  • Système RIE – Corial 200R : gravure d’isolants
  • Plasma O2 et Ar – Diener Electronics Pico
Chimie
  • 2 sorbonnes “solvants”
  • 2 sorbonnes “acides”

Les sorbonnes sont équipées de plaques chauffantes, de bac à ultrasons, d’azote gazeux pur pour le séchage des échantillons et d’eau désionisée à 18MΏ/cm².

Caractérisation
  • MEB-FEG – Raith Pioneer Two,
  • Profilomètre mécanique Dektak XT
  • Réflectomètre
  • 2 microscopes optiques
Autres équipements
  • Micro-soudeuse – Kulicke&Soffa 4523 : Or et Aluminium
  • Four de recuit rapide – Solaris 75
  • Station de transfert pour matériaux 2D – HQ Graphene

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