La partie chimie de la salle blanche est constituée de 4 sorbonnes et 1 hotte à flux laminaire, équipées de plaques chauffantes, de bac à ultrasons, d’azote gazeux pur pour le séchage des échantillons et d’eau désionisée à 18MΏ/cm².
2 sorbonnes solvants : une pour le nettoyage des wafers et l’autre pour le lift-off des dépôts.
Les principaux solvants utilisés sont :
- Acétone
- Isopropanol
- Trichloroéthylène
- Dichlorométhane
2 sorbonnes acides : pour les gravures humides des métaux et des semi-conducteurs
Les principaux acides disponibles sont :
l’acide acétique | |
l’acide bromhydrique | |
l’acide chlorhydrique | |
l’acide citrique | |
l’acide fluorhydrique | |
l’acide nitrique | |
l’acide orthophosphorique | |
l’acide sulfurique | |
Dichromate de potassium | |
Fluorure d’ammonium | |
Mélange BOE 7-1 | |
Solution de gravure d’Aluminium | |
Solution de gravure de Chrome | |
Solution de gravure de l’Or |
1 hotte à flux laminaire : pour la gravure ou le nettoyage de semiconducteurs
Les principales bases disponibles sont :
Ammoniaque | |
hydroxyde de sodium | |
Hydroxyde de potassium |
Voici des exemples de gravure par acide de matériaux III-V réalisée en salle :