Equipements
Lithographie optique, lithographie électronique
- Hotte pour l’enduction des wafers, avec 2 tournettes Delta 10 Suss Microtec, 3 plaques chauffantes et une étuve (température max 200°C)
- Hotte à flux laminaire pour le développement
- Aligneur de masque MJB4 simple face Süss Microtec (wafers jusqu’à 4 pouces)
- Raith Pioneer Two – lithographie électronique
Dépôt de couches minces
- Évaporateur à canon à électrons – Plassys MEB 550S : dépôts de Ag, Al, Au, Co, Ge, Pd, Cr, Pt, Ni et Ti
- Bâti PECVD – Corial D250 : dépôts SiO2 et Si3N4
- Or électrolytique
Gravure Plasma
- Système ICP-RIE – Sentech SI500 : gravure des matériaux III-V (GaAs, AlGaAs, InGaAs ou InP)
- Système RIE – Corial 200R : gravure d’isolants
- Plasma O2 et Ar – Diener Electronics Pico
Chimie
- 2 sorbonnes “solvants”
- 2 sorbonnes “acides”
Les sorbonnes sont équipées de plaques chauffantes, de bac à ultrasons, d’azote gazeux pur pour le séchage des échantillons et d’eau désionisée à 18MΏ/cm².
Caractérisation
- MEB-FEG – Raith Pioneer Two,
- Profilomètre mécanique Dektak XT
- Réflectomètre
- 2 microscopes optiques
Autres équipements
- Micro-soudeuse – Kulicke&Soffa 4523 : Or et Aluminium
- Four de recuit rapide – Solaris 75
- Station de transfert pour matériaux 2D – HQ Graphene
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